據(jù)最新報(bào)導(dǎo),蘋果企業(yè)計(jì)劃在2023年推出的新款iPhone 17 Pro類別手機(jī)將配備自家立異的Wi-Fi 7芯片。目前,蘋果手機(jī)的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片皆由博通提供,而此舉闡揚(yáng)了蘋果冀望減少對(duì)第三方供給商的仰賴。
據(jù)了解,最初的安排是在iPhone 7 Pro類別機(jī)型上使用自研Wi-Fi芯片,然而預(yù)期在2023年時(shí)這種做法將會(huì)拓展至整個(gè)iPhone 18種類。此前,在今年一月就有消息稱蘋果將在2023年淘汰博通的無(wú)線通信與低功耗全球性定位系統(tǒng)(WLAN & Bluetooth)芯片,并改為采用自家設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。
此外,備受祈望的來(lái)年宣布的iPhone 16 Pro亦將支持新一代高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)——Wi-Fi 7。然而雖然如此,該型號(hào)仍會(huì)照樣使用博通的芯片。而新款Wi-Fi技術(shù)的引入將使用戶享樂(lè)更快、更穩(wěn)定且更低延遲的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。最高峰值可達(dá)40Gbps的速度較之現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 6E提高了四倍之多。
(投訴)
您當(dāng)前所在位置: